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技术已获国家发明专利简讯

时间:2017-07-28 11:05:00 浏览:3137次

 我司研发的“以半导体制冷片为支架封装的LED”技术已经通过国家发明专利(专利号:201210243590),该技术直接将LED芯片封装于半导体制冷片结构的支架上,LED芯片与支架之间无其他导热部件,结构紧凑,重量轻,制造成本低,能提高热中和效率及制冷利用率,达到最佳冷却效果,通过电制冷和热交换的形式对LED芯片进行冷却和散热,能有效确保LED芯片处于较低的工作温度,避免结温过高,减少光衰,延长LED寿命。
 
 
重庆绿色科技开发有限公司
2013年5月23日
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